协鑫集成拟定增募资不超50亿元，用于大尺寸再生晶圆半导体、叠瓦组件项目
责任编辑：Lise
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2020/1/19 11:33:36
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企业
2020年1月17日，协鑫集成科技股份有限公司（以下简称“协鑫集成”或“公司”）发布了非公开发行股票预案等相关系列公告。鉴于当前再融资新规尚未落地，经与已签署《附生效条件的认购协议》的投资者合肥东城产业投资有限公司及其他意向投资者沟通及审慎考虑，公司决定对发行方案进行调整，在锁定部分战略投资人8亿以上认购份额的基础上，将项目地址由原徐州迁往全国半导体基地之一的合肥实施，新的增发预案规模由原来的32.82亿元扩增至50亿元。
根据公告，本次非公开发行募集资金总额预计为不超过 500,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于以下项目：其中大尺寸再生晶圆半导体项目投资总额287,682万元，阜宁协鑫集成2.5GW叠瓦组件项目投资总额107,000万元。
协鑫集成表示，本次发行有助于优化公司财务结构、降低公司资产负债率水平、提高公司抗风险能力并有效缓解公司流动资金压力，为公司发展提供有力保障，保证经营活动平稳、健康进行，降低公司经营风险，提升公司市场竞争力，具有明显的综合性经济效益。
作为全球领先的综合能源系统集成商，协鑫集成2018年决定进军半导体行业，将再生晶圆确立为公司未来发展的第二主业。2019年，公司推出了业内领先的超高效“鑫单晶叠瓦”组件，并拥有叠瓦电池和组件技术相关专利及专利授权3 项。
本次非公开发行，有利于协鑫集成填补我国半导体产业链中再生晶圆领域空白，布局实现公司第二主业；发挥叠瓦国际专利优势，加强公司核心竞争力；弥补项目资金缺口，缓解公司资金压力。
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