亚洲光伏市场将主导未来 背板企业康维明加码中国产能
责任编辑:morumo 作者:Morumo 2015/11/2 14:37:58 浏览:972 商业

随着亚洲光伏应用市场的增长,以及中国光伏制造业在全球举足轻重的地位,越来越多的上游海外企业开始着力布局中国工厂的研发和生产能力。于1965年成立于意大利博洛尼亚的康维明,是一家生产各种工业聚脂薄膜的老牌企业,其在中国的产品主要用于光伏组件背板。2011年伊始,康维明就在苏州代管县级市张家港建立了光伏背板生产线。今年10月15日,康维明宣布,其位于张家港的全新生产线投入运行。此前5月份,康维明已将其研发中心转移至张家港。

 

杜邦电子通信事业部中国区总裁郑宪志此前表示,中国制造的组件生产量已超过全球60%-70%。其中,国内前八大组件生产商已占全球近30%-40%的份额,年产量达20GW左右。中国光伏协会秘书长王勃华表示,到2014年,全球新增装机达43GW,累计装机180GW,中国年新增装机10.6GW,占全球新增25%,累计装机28.05GW,占16%,而今年的新增装机规模有望突破20GW,累计装机超40GW。彭博(Bloomberg)的一份研究报告显示,保守预计未来三年全球光伏装机年均将超55GW。加之印度市场的不断扩大和日本较大的潜在装机规模,无论从生产制造还是装机规模,亚洲市场未来将主导全球光伏市场的半壁江山。

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Bloomberg:全球新装机规模及未来三年保守预期

 

藉此,光伏上游海外企业落子中国,加码亚洲市场,可谓大势所趋,顺势而为。康维明此次扩产和此前研发中心的转移,将有助于缩短产业供应链,快速响应市场需求。据康维明首席运营官Stefano Neri介绍,此次扩产将使产能在原有基础之上增加一倍,每月满产情况下,可供应4GW光伏背板。

 

在生产环节,康维明拥有自主的切割部门,可以满足不同客户不同规格的需求。同时,康维明生产过程始终秉持可持续发展理念,按照相关标准来做到环境友好。其总部和工厂屋顶安装了258KW太阳能组件来平衡碳排放;康维明方面称,其背板生产过程中所产生的废PET皆有专门的公司回收,将其加工成其他耗材,比如纺织纤维和无纺布纤维;其他副产品,比如胶黏剂的有机挥发物,用于燃烧生成热量,供给其他生产环节使用。

 

此外,康维明背板结合了聚合物的使用,因该聚合物所具有的碳足迹(指企业机构、活动、产品或个人通过交通运输、食品生产和消费以及各类生产过程等引起的温室气体排放的集合)特性,使康维明背板的热排放量相较于其他产品减少7倍之多。

 

伴之光伏应用市场的迅速变革和应用技术的日新月异,研发成为企业快速响应市场需求、加强市场竞争力的法宝之一。康维明在意大利和中国均拥有技术研发团队,并一直秉持将研发和创新以及与客户和供应商的合作关系作为其经营的重要理念。

 

康维明方面表示,其2008年投放市场的dyMat PYE®系列背膜是由高性能PET和特殊的助料做成,受到了市场的青睐。基于客户对电池片间导电功能模式的需求,康维明最新研究开发了一款以柔性印刷电路为特征的高性能多层层压件。据了解,该款新型背接触背膜称为EBfoil®,可通过缩减电路损耗和增强电池片组件的传导性来提高光伏背板的品质。

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PV光伏组件结构

 

据悉,dyMat PYE®系列背膜能够保护电池片不受湿气、硬物和化学环境的影响,同时确保组件的完全绝缘。其由双层高性能PET和特殊粘合剂构成,具有防强水解和紫外线的性能。基于不同用户的需求,dyMatPYE®系列背板有不同的品类。比如,dyMatClrPYE®是全透明的背膜,主要用于BIPV(光伏建筑一体化),例如用于温室。dyMat® PYE 3000背膜通过了超3000小时的湿热试验,则适用于暴露在极端环境下的组件。dyMat® Tedlar®系列背膜的主要产品是dyMat® T和dyMat® TL。 dyMat® T-Ts由两层Tedlar®层压件和一层高性能PET内层层压构成。而dyMat® TL-TsL由一层Tedlar®和一层高性能PET层压而成。这两款产品皆专为适应恶劣气候而开发。其所用层压件经过特殊的表面处理,能够确保与密封剂和接线盒的高粘接性。

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dyMat背膜

 

此外,康维明与杜邦达成了合作,开发出了Tedlar®层压件;而在与帝人杜邦背膜的合作下,康维明开发了特殊的PET。

 

其新型背接触背膜能够与最新一代光伏背接触电池片(MWT, EWT和IBC)集成。据了解,该项新技术的最大特点是通过高效能电池片和创新的组件生产工艺大大降低了生产成本。自动化的生产工艺使电池片的次品率几近于零,同时使产量大幅提高。

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背接触光伏组件结构

 

其中,EBfoil BYC®是专为背接触电池片设计的一款高性能多层层压件。EBfoil BYC®提供了电池片背面防护和电路互联性功能,同时使得组件组装程序变得简单、稳定和快捷;EBfoil STACK® 解决了EVA 背面打孔位置的校准、定位和重复,并避免了昂贵的电介质层沉积。EVA和电介质层均已内嵌在EBfoil STACK®里,并将EBfoil BYC®和EBfoil STACK®进行预组装而构成EBfoil BYS®。 所以,EBfoil BYS® 在一定程度上简化了组件设备组装流程。在康维明方面看来,EBfoil® 是二代背接触组件技术成功的关键所在。

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EBfoil BYS®


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