2020年2月19日，天津中环半导体股份有限公司（以下简称“中环股份”）发布了关于非公开发行股票预案修订情况说明的公告。主要修订情况如下：
根据修订稿，本次非公开发行对象不超过35名特定投资者。本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股（含本数），且拟募集资金总额不超过人民币500,000.00万元。扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
根据公告，集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。项目投资总额为570,717.17万元，其中设备购置费、调试费和安装工程费501,831.59万元，拟投入募集资金金额为450,000.00万元。
本次募集资金投资项目可提升8英寸、12英寸硅片生产能力，巩固并提升公司行业地位、优化产品结构、丰富产品构成，提升公司盈利能力、弥补资金缺口，缓解公司资金压力。此外，本次募投项目针对8英寸、12英寸半导体硅片展开，项目达产后，公司所生产的硅片产品迎合下游客户对原材料的需求趋势，将为客户持续提供充足的原材料支持，客户资源也将进一步得到丰富。随着募集资金投资项目的建设及公司实际情况，公司将进一步完善技术、人员、市场等方面的储备，确保募集资金投资项目的顺利实施。
中环股份表示，本次发行完成后，公司的资金实力将进一步增强，总资产和净资产规模提升，资产负债率下降，财务风险将有效降低；有利于增强公司的偿债能力，优化资本结构，进一步支持公司未来发展战略的有效实施。随着本次募集资金投资项目的逐步实施和投产，可使公司盈利能力进一步提升，整体实力和抗风险能力进一步加强。
中环股份以硅材料领域的经验与技术为依托，逐步在半导体器件及新能源光伏产业开拓业务，产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的制造与销售以及高效光伏电站项目的开发与运营等。目前公司已在内蒙地区建立了8 英寸、12英寸半导体直拉单晶研发、制造中心扩充大直径直拉单晶产能，12英寸晶体部分进入工艺评价阶段。
2020年1月，中环股份曾发布公告称，其全资子公司天津环欧拟与中环海河基金共同投资7.6亿元设立天津环智新能源技术有限公司，合资公司主要从事太阳能硅片的开发和制造，将作为运营主体承接并继续开展“年产10GW高效太阳能电池用超薄硅单晶金刚线智能化切片项目”，项目投产后主要生产G12大尺寸硅片。
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