翻译人员：陈兆毓
美国Direct Wafer生产商1366 Technologies制定了一项大型生产扩张计划，拟在纽约基尼斯县建造产能为3GW的硅片工厂。1366 Technologies表示，该扩张计划的第一阶段将建立250MW的产能，年单晶硅片生产量约为5000万片，创造300个工作岗位。
该项目占地13万平方英尺，将建在高科技生产园区（STAMP），预计最晚将于2016年第二季度前开工建造，于2017年建成。计划各阶段相加的新增产能总量为3GW，相当于每年生产6亿个硅片，能创造1000个就业岗位。工厂用电来自水力发电，从而尽可能降低生产成本和能源支出。工厂将安装400个生产炉。Direct Wafer技术可以使硅熔炉直接形成硅片，省却从硅锭到硅片等数个步骤。
在美国能源部的担保下，该公司获得1.5亿美元贷款，用于商业规模生产设备的建设。1366 Technologies首席执行官Frank van Mierlo说：“今天是激动人心的日子，我们的辛勤工作终于有了回报。马萨诸塞州贝德福德的工厂只是我们的试验田，即将在纽约建造的工厂才让我们真正走上商业化生产道路。Direct Wafer技术已经成熟，我公司已做好进入光伏这个正在全球迅速发展的行业。”
根据PV-Tech对全球光伏光伏产能扩张的统计记录，2014年产能扩张投资主要集中在光伏组件上，2015年则是电池，相比之下硅片的投资极其有限。
最近，台湾晶片生产商绿能科技（Green Energy Technology）警告称，随着下游业务的硅片需求持续增长且缺乏新增硅片产能，硅片或供不应求。2015年绿能科技的产能利用率维持在95%以上。
全球头号硅片生产商保利协鑫2015年仅增加1GW新产能，其年硅片总产能为14GW。
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