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英飞凌投资3亿美元于无锡建造第二个工厂
责任编辑：lizhaojing
作者：李昭静
2015/10/9 13:25:31
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企业
2015年10月8日，值英飞凌进入中国市场20周年之际，英飞凌科技宣布成立其在无锡的第二个工厂。新工厂投资总额近3亿美元，占地面积约36000平米，将于2016年底完工投产，待所有产线全负载运行后，预计新增员工约2500名。
该工厂将承担英飞凌在电源管理、工业、汽车和安全智能卡市场的电子元器件及功率器件的生产线；建成后，公司将成为英飞凌全球最大、最先进的制造基地，形成每年30亿元人民币的销售规模，对无锡物联网、半导体产业的发展有显著的提升。
作为德国工业4.0的创始成员之一，英飞凌不仅拥有世界上最为先进的晶圆工厂，并且在其包括无锡在内的后道工厂实现了安全的智能化生产，为国内的制造业提供开放的示范咨询。
英飞凌科技首席执行官Reinhard Ploss博士表示：“无锡新工厂的兴建，为英飞凌在华的进一步扩张和发展奠定了基础，也标志着英飞凌对于中国市场的持续良好发展充满信心，极力推进在中国的投资，更体现了英飞凌积极践行‘根植于中国，服务于中国’的本土化战略。”
英飞凌科技集团是全球领先的半导体企业，早在1995年就在锡设立全资子公司英飞凌科技有限公司，主要负责智能卡模块和半导体分立器件的生产。
2015年1月，英飞凌和阳光电源合作，以十万片 PrimePACKTM IGBT模块助力阳光电源实现新突破，并成立联合实验室。阳光电源是最早采用PrimePACKTM IGBT 模块大功率器件的变流器制造商之一。英飞凌不仅拥有高性能、高能效的IGBT模块全系列产品，而且也是世界上第一家开发、生产和供应PrimePACKTM IGBT模块的制造商。
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