3月14日公告，中环股份（002129）公告披露了半导体材料产业进展情况。晶盛机电作为中环股份无锡半导体大硅片公司的合资方（参股10%）和设备供应商之一，后续合作进展与潜在设备需求值得关注。
公告亮点：合作方中环在内蒙古、天津、江苏三地布局半导体材料产业
中环公司在内蒙地区建立了晶体生长基地，实现了8英寸直拉单晶量产，并于2018年一季度实现了12英寸直拉单晶样品试制。在天津建立了半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地，其中今年3月8英寸抛光片产能已达到10万片/月，预计项目2018年10月建成后产能将达到30万片/月，实现国内最大市场占有率；同时建立12英寸抛光片试验线，预计2018年底实现产能2万片/月。江苏基地预计2018年四季度设备进场调试。项目投资完成后，预计2022年将实现8英寸抛光片产能75万片/月，12英寸抛光片产能60万片/月的生产规模。
中环拟打造高端半导体产业园区，设备厂商有望率先收益
中环股份3月12日公告与中科院微电子所、海科建、天津塘沽海洋高新区管委会签署协议，拟在塘沽海洋高新区建设高端半导体产业园区。充分发挥首都科技条件平台的作用，打造协同创新载体，满足智能制造、新能源汽车、5G通讯等新兴领域对半导体产业的需求。
由于晶盛是国内稀缺的半导体级别单晶炉供应商,且在中环无锡项目是10%持股的股东,晶盛跟中环长期合作关系密切,预计中环在扩产中将优先选择晶盛的设备。按照中环的公告,共规划天津区熔8寸30万片/月+无锡直拉8寸75万片/月和12寸60万片/月的产能。
(1)天津区熔项目:公告中明确“在天津建立半导体区熔单晶研发中心与量产基地、抛光片研发中心与量产基地”。2018年3月,8英寸抛光片产能已达到10万片/月,预计2018年10月建成后产能将达到30万片/月;同时建立12英寸抛光片试验线,预计2018年底实现产能2万片/月。 假设晶盛机电供货90%的单晶炉,8寸预计需要40台单晶炉(含热场),按照单价500万元估算,合计2亿元单晶炉需求。12寸预计需要4台单晶炉(含热场),按照单价2000万估算,合计8000万单晶炉需求。 共合计2.8亿元单晶炉需求。按照8寸产品净利润率50%,12寸产品净利润率70%估算,净利润可达1.6亿元。 再考虑2017年9月底未完成的1.13亿半导体设备订单有望在2018年确认收入,预计半导体设备收入接近4亿,可贡献净利润2亿左右。
(2)江苏无锡直拉项目:公告中明确了“目前该项目按计划快速推进,预计2018年四季度设备进场调试”。 按照模型测算,12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿),故60万片就是总投资144亿(设备投资100.8亿);8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿),故75万片就是41.25亿元的总投资额(其中设备投资额28.9亿);8寸+12寸合计投资额185亿(模型测算与中环10月13日公告的30亿美元投资规模基本吻合),设备需求共129.7亿,其中单晶炉32亿,其他切磨抛设备也有望采购晶盛机电的设备。预计该项目将会平滑分成4年完成(2018年-2021年),故每年的设备采购额将会为30亿元左右。
保守假设晶盛机电占总采购量的60%,则对应每年18亿元设备订单。未来4年的半导体项目订单有望大幅超市场预期。
同时，除单晶炉外,晶盛机电在3月14日SEMICON CHINA展会上举办的新品发布会上,公布了滚圆机、截断机、抛光机、双面研磨机等新产品(图片见附录),已经具备了90%以上的整线能力。预计随着中环项目的进展,晶盛机电的这些设备均有望在未来几年内落地订单、兑现业绩!
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