中环股份拟定增50亿投建半导体硅片项目。1月7日晚，中环股份发布非公开发行预案，拟非公开发行股票不超过5.57亿股，募资金额不超过50亿元，用于公司“集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目”和补充流动资金。
“集成电路用8-12英寸半导体硅片项目”由公司和晶盛机电合作，子公司中环领先负责实施。项目建设期为3年，建成后将达到每月75万片8英寸抛光片和15万片12英寸抛光片的产能。公司在项目中的投资总额为57.07亿元，其中设备购置费、调试费和安装工程费50.18亿元，拟将此次非公开发行募集资金中的45亿元用于项目建设。
弥补资金缺口，缓解公司资金压力。公司2018年前三季度资产负债率59.3%，其中有息负债占比较高，为总负债的70.2%。同时，公司2018年前三季度财务费用率为4.19%；2018年上半年EBITDA/带息债务比为0.12倍，反映出公司有一定资金压力。硅片生产线的建设周期一般为2-3年，且收回投资成本时间较长，投资回收期约为6-7年。预计此次非公开发行将改善公司资本结构，降低资产负债率，为大硅片项目提供充分资金支持。
优化产品结构，提高公司盈利能力。公司2018年上半年光伏硅片营收57.6亿元，占总营收的89.2%，毛利率为18.5%；半导体硅片营收4.1亿元，占总营收的6.4%，毛利率为27.16%。公司从2017年开始加大对半导体硅片的研发投入，若集成电路用8-12英寸半导体硅片项目进展顺利，将提高半导体业务在营收中的占比，提升公司整体的毛利率水平。
硅片是晶圆生产中价值量占比最大的原材料，达到32%。自2014年起8英寸和12英寸硅片占据全球90%以上市场份额，而国内主要依赖进口。根据中国电子材料协会预测，2018年我国8英寸片需求量80万片/月，自给率不足30%；12英寸片需求45-50万片/月，几乎全部需要进口。2020年，我国对于8英寸片，12英寸片的需求将进一步增长到750-800万片/月、110-130万片/月，国产替代空间大。
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