聚和推出CSP-F3H1系列正银浆料 完美适配金刚线切片
责任编辑:Lillian 作者:亚化咨询 2017/9/18 13:59:50 浏览:1376 产品

随着金刚线切片的普及,多晶电池片在硅片成本上有了显著的降低,伴随而生的却是对切片后的表面制绒难题。为了快速享受硅片成本降低的红利,摆在电池片企业面前有两条不同的方向可供选择:

一是工艺简单、成本低的添加剂直接制绒,由于设备无需添加,市场普及速度很快,但制绒后的绒面存在较多线痕,在常规印刷上容易发生断栅问题,效率也相应的会有0.05~0.1%的损失,同时拉力下降明显。

另一种解决方法是黑硅技术,分为湿法和干法两种,无论哪一种,对硅片表面不良尤其是线痕都有很好的处理,且提效非常明显,湿法有0.3%~0.5%,干法有0.4%~0.7%的效率增益,只是由于处理后的绒面较常规砂浆片更小更细,对于附着力小的浆料容易出现虚印、断栅等问题。

面对金刚线切片普及过程中的诸多痛点,国产浆料新星——聚和新材料开发了CSP-F3H1系列正银浆料,可以完美解决添加剂制绒及黑硅上的印刷、拉力、提效等问题,搭配当前最主流的无网结网板可较常规网板提效0.1%以上,将黑硅技术所带来的陷光效应增强效果最大程度的发挥出来,同时对细小绒面有着很好附着力,印刷流畅不断栅,在主栅5BB设计上的拉力达到2N以上,现已经在多家知名电池片企业量产供货,取得了很好的客户反馈。

关于聚和新材料

聚和新材料于2015年8月成立,是光伏行业中起步最晚,最年轻的一家专注生产银浆的企业,除了传统的背银产品,始终致力于国产正银的开发与生产销售,公司现已开发及量产的产品包括常规一次印刷,二次印刷,分次印刷,无网结印刷,单晶PERC、HJT、N型双面正银浆料及PERC背银等。作为国产浆料企业,为了持续给客户提供稳定的产品品质保障,从公司成立即100%使用日本进口银粉,严苛的半导体工厂生产管理方式,配合强大的销售网络,销量持续快速扩大,除国内市场外,已远销东南亚及印度,台湾等地。

 


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